Thermoelectric conversion module, heat-conductive laminate, thermoelectric conversion module manufacturing method, and heat-conductive laminate manufacturing method

WO2017110879 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017110879
Aktenzeichen: EP16878766
Anmeldetag: 21. Dezember 2016
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L35/32H01L35/34H02N11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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