Method for manufacturing wiring board, and wiring board
WO2017111039
Art A1
29. Juni 2017
Anmelder: Fujikura Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017111039
- Aktenzeichen
- EP16878926
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02G06F3/041G06F3/044H05K3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujikura Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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