Printed wiring board and camera module

WO2017111125 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Taiyo Yuden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017111125
Aktenzeichen: EP16879011
Anmeldetag: 22. Dezember 2016
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/14H01L27/14H04N5/369H05K1/05H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiyo Yuden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Taiyo Yuden

Taiyo Yuden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren und Induktivitäten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Schaltungstechnik, ergänzt durch Akustik- und Speichertechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

711 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von