Polyimide resin, metal laminate using same, and printed circuit board including same

WO2017111343 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017111343
Aktenzeichen: EP16879210
Anmeldetag: 2. Dezember 2016
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C08K3/22C08K3/38C08K3/28C08G73/10B32B15/08B32B27/28H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von