Microelectronic Devices Designed With High Frequency Communication Devices Including Compound Semiconductor Devices Integrated On A die Fabric On Package

WO2017111766 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017111766
Aktenzeichen: EP15911473
Anmeldetag: 22. Dezember 2015
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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