Rlink-ground shielding attachment structures and shadow voiding for data signal contacts of package devices; vertical ground shielding structures and shield fencing of vertical data signal interconnects of package devices; and ground shielding for electro optical module connector data signal contacts and contact pins of package devices
WO2017111830
Art A1
29. Juni 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017111830
- Aktenzeichen
- EP15911529
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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