Swaging process for complex integrated heat spreaders

WO2017111839 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Intel Corporation, Tang, Zhizhong, Kourakata, Shinobu, Ogata, Kazuo, Start, Paul R., Jian, Syadwad, Labanok, William Nicholas, Hu, Wei, Li, Peng, Young, Douglas R., Constable, Gregory S., Beatty, John J., Bhatti, Pardeep K., Garner, Luke J., Antoniswamy, Aravindha R. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017111839
Aktenzeichen: EP15911538
Anmeldetag: 26. Dezember 2015
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Intel Corporation
Tang, Zhizhong
Kourakata, Shinobu
Ogata, Kazuo
Start, Paul R.
Jian, Syadwad
Labanok, William Nicholas
Hu, Wei
Li, Peng
Young, Douglas R.
Constable, Gregory S.
Beatty, John J.
Bhatti, Pardeep K.
Garner, Luke J.
Antoniswamy, Aravindha R.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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