Memory devices including integrated tunnel diode in contact and techniques for forming same
WO2017111844
Art A1
29. Juni 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017111844
- Aktenzeichen
- EP15911543
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/115
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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