Integrating system in package (sip) with input/output (io) board for platform miniaturization

WO2017111903 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017111903
Aktenzeichen: EP15911594
Anmeldetag: 21. Dezember 2015
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/18H01L25/065H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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