Adhesive polymer thermal interface material with sintered fillers for thermal conductivity in micro-electronic packaging

WO2017111945 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017111945
Aktenzeichen: EP15911624
Anmeldetag: 22. Dezember 2015
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04C08K3/08C08K5/00H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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