Microelectronic devices with high frequency communication modules having compound semiconductor devices integrated on a package fabric

WO2017111975 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017111975
Aktenzeichen: EP15911653
Anmeldetag: 22. Dezember 2015
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/66H01L23/28H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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