Through-hole interconnect network and method of making same

WO2017112035 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Intel Corporation, Tan, Boon Keat, Ong, Andrew Soon Aun, Kong, Jackson Chung Peng, Cheah, Bok Eng, Li, Jingbo 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017112035
Aktenzeichen: EP16879539
Anmeldetag: 12. Oktober 2016
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L21/48H01L23/48H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Intel Corporation
Tan, Boon Keat
Ong, Andrew Soon Aun
Kong, Jackson Chung Peng
Cheah, Bok Eng
Li, Jingbo
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von