Wireless in-chip and chip to chip communication

WO2017112159 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017112159
Aktenzeichen: EP16879651
Anmeldetag: 17. November 2016
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/522H01L23/66H05K1/02H01Q1/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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