Method and device for testing interconnections of multiple chips in system-in-package chip
WO2017113883
Art A1
6. Juli 2017
Anmelder: Sanechips Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017113883
- Aktenzeichen
- EP16880676
- Anmeldetag
- 9. September 2016
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sanechips Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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