Handler bonding and debonding for semiconductor dies

WO2017115175 Art A1 6. Juli 2017

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017115175
Aktenzeichen: EP16881349
Anmeldetag: 2. Dezember 2016
Veröffentlichung: 6. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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