Semiconductor wafer, semiconductor chip, and semiconductor chip manufacturing method
WO2017115435
Art A1
6. Juli 2017
Anmelder: Olympus Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017115435
- Aktenzeichen
- EP15912101
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Olympus Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Olympus
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.
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