Method for peeling resin film, method for manufacturing electronic device having flexible substrate, method for manufacturing organic el display apparatus, and apparatus for peeling resin film

WO2017115485 Art A1 6. Juli 2017

Anmelder: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017115485
Aktenzeichen
EP16881465
Anmeldetag
22. Juli 2016
Veröffentlichung
6. Juli 2017
Rechtsraum
WO
IPC
H05B33/10B65H41/00G02F1/13H01L21/683H01L51/50H05B33/02H05B33/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Hon Hai Precision Industry

Hon Hai Precision Industry, besser bekannt als Foxconn, ist ein taiwanischer Elektronikfertiger mit breitem Technologieportfolio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Software, ergänzt durch Schaltungs- und Telekommunikationstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Trennfolien und Kathodenmaterialien für Lithium-Ionen-Batterien.

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