Photosensitive resin composition and method for manufacturing semiconductor device

WO2017115633 Art A1 6. Juli 2017

Anmelder: Teijin Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017115633
Aktenzeichen: EP16881612
Anmeldetag: 8. Dezember 2016
Veröffentlichung: 6. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/075G03F7/09G03F7/20G03F7/40H01L21/265H01L21/266

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Teijin Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Teijin

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Hochleistungsfasern, Kunststoffe und pharmazeutische Produkte. Das Unternehmen wurde 1918 als Textilhersteller gegründet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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