Cladding material and casing for electronic devices

WO2017115661 Art A1 6. Juli 2017

Anmelder: Hitachi Metals, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017115661
Aktenzeichen: EP16881639
Anmeldetag: 15. Dezember 2016
Veröffentlichung: 6. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01B23K20/00B23K20/04C22C23/00H05K5/02C22F1/00C22F1/04C22F1/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Metals, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von