Substrate bonding device and substrate bonding method

WO2017115684 Art A1 6. Juli 2017

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017115684
Aktenzeichen: EP16881659
Anmeldetag: 19. Dezember 2016
Veröffentlichung: 6. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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