Micro coil apparatus for inductive compensation in packages and pcb for assemblies with blind and buried vias

WO2017116832 Art A1 6. Juli 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017116832
Aktenzeichen: EP16882370
Anmeldetag: 20. Dezember 2016
Veröffentlichung: 6. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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