Printed Adhesion Deposition To Mitigate Integrated Circuit Delamination

WO2017117537 Art A1 6. Juli 2017

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017117537
Aktenzeichen: EP16882756
Anmeldetag: 30. Dezember 2016
Veröffentlichung: 6. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/50H01L21/98H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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