Chemical-Mechanical Polishing Machine
WO2017118361
Art A1
13. Juli 2017
Anmelder: Tsinghua University, Hwatsing Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017118361
- Aktenzeichen
- EP17735799
- Anmeldetag
- 3. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 13. Juli 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/04B24B37/27
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tsinghua University
Hwatsing Technology Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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