Multilayer substrate, electronic device, and method of manufacturing multilayer substrate

WO2017119248 Art A1 13. Juli 2017

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017119248
Aktenzeichen: EP16883748
Anmeldetag: 14. Dezember 2016
Veröffentlichung: 13. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von