Adhesive Composition

WO2017119274 Art A1 13. Juli 2017

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017119274
Aktenzeichen: EP16883773
Anmeldetag: 19. Dezember 2016
Veröffentlichung: 13. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06H01L21/60H01L33/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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