Atomic layer etching system with remote plasma source and dc electrode

WO2017120241 Art A1 13. Juli 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017120241
Aktenzeichen: EP17736264
Anmeldetag: 4. Januar 2017
Veröffentlichung: 13. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/67H01L21/3213H05H1/46H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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