Method for measuring film thickness distribution of wafer with thin film

WO2017122248 Art A1 20. Juli 2017

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017122248
Aktenzeichen: EP16884852
Anmeldetag: 14. Dezember 2016
Veröffentlichung: 20. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/06H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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