Epoxy resin composition, heat conductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat dissipation material, laminated plate, metal substrate, and printed wiring board

WO2017122350 Art A1 20. Juli 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017122350
Aktenzeichen: EP16884953
Anmeldetag: 15. Januar 2016
Veröffentlichung: 20. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/20C08J5/24C08K3/38C08L63/00H05K1/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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