Rear-surface-incident solid state imaging element and method for manufacturing same

WO2017122545 Art A1 20. Juli 2017

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017122545
Aktenzeichen: EP16885145
Anmeldetag: 28. Dezember 2016
Veröffentlichung: 20. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14H01L27/144H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von