Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board

WO2017122717 Art A1 20. Juli 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017122717
Aktenzeichen: EP17738471
Anmeldetag: 12. Januar 2017
Veröffentlichung: 20. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004C08F2/44C08F290/06C08G59/16G03F7/027H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von