Semiconductor laser element, chip on submount, and semiconductor laser module

WO2017122782 Art A1 20. Juli 2017

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017122782
Aktenzeichen: EP17738534
Anmeldetag: 13. Januar 2017
Veröffentlichung: 20. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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