Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using same
WO2017122952
Art A1
20. Juli 2017
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017122952
- Aktenzeichen
- EP16885263
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L33/24C08L33/08C08L63/00C08K9/06C08J5/24H01L23/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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