Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

WO2017123456 Art A1 20. Juli 2017

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017123456
Aktenzeichen: EP17738755
Anmeldetag: 5. Januar 2017
Veröffentlichung: 20. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L23/538H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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