Physical addressing schemes for non-volatile memory systems employing multi-die interleave schemes
WO2017123530
Art A1
20. Juli 2017
Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017123530
- Aktenzeichen
- EP17703246
- Anmeldetag
- 10. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F12/02G06F12/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SanDisk Technologies LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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