Chip component pick-up apparatus, and method for aligning needle and collet using chip component pick-up apparatus

WO2017126258 Art A1 27. Juli 2017

Anmelder: Toray Engineering Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017126258
Aktenzeichen: EP16886497
Anmeldetag: 15. Dezember 2016
Veröffentlichung: 27. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/67H01L21/68

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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