Method for cutting object to be processed

WO2017126506 Art A1 27. Juli 2017

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017126506
Aktenzeichen: EP17741384
Anmeldetag: 17. Januar 2017
Veröffentlichung: 27. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/06B23K26/53

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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