Resin composition, resin sheet with support, multilayered printed wiring board, and semiconductor device
WO2017126536
Art A1
27. Juli 2017
Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017126536
- Aktenzeichen
- EP17741413
- Anmeldetag
- 18. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/06C08F220/30C08F222/40C08G18/80G03F7/004G03F7/027H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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