Thermally conductive filler composition, use thereof, and method for producing same

WO2017126608 Art A1 27. Juli 2017

Anmelder: Tokuyama Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017126608
Aktenzeichen: EP17741485
Anmeldetag: 19. Januar 2017
Veröffentlichung: 27. Juli 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/14C01B21/064C01B21/072C08K3/28C08K3/38C08L101/00H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tokuyama Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokuyama

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.

725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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