Porous Chemical Mechanical Polishing Pads
WO2017127221
Art A1
27. Juli 2017
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017127221
- Aktenzeichen
- EP16886799
- Anmeldetag
- 29. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24D18/00B24B3/28B24B37/22B24B37/24C08J9/06C08J9/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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