Mask arrangement for masking a substrate and method for aligning a mask to a substrate

WO2017129245 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017129245
Aktenzeichen: EP16702905
Anmeldetag: 28. Januar 2016
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/04C23C14/56C23C14/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von