Vorrichtung zum Löten von Bauteilen an Leiterkarten
WO2017129486
Art A1
3. August 2017
Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017129486
- Aktenzeichen
- EP17701113
- Anmeldetag
- 20. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 3. August 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/00B23K1/008B23K1/012H05K3/34H05K13/04B23K101/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser SE+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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