Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing touch panel

WO2017130427 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017130427
Aktenzeichen: EP16888013
Anmeldetag: 28. März 2016
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/09G03F7/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von