Thermally conductive sheet, production method for thermally conductive sheet, heat dissipation member, and semiconductor device

WO2017130755 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017130755
Aktenzeichen: EP17743986
Anmeldetag: 13. Januar 2017
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373C08K3/04C08K7/00H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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