Substrate processing method

WO2017130814 Art A1 3. August 2017

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017130814
Aktenzeichen: EP17744044
Anmeldetag: 18. Januar 2017
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304G02F1/13G02F1/1333G11B5/84G11B7/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

854 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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