Conductive material and connection structure

WO2017130892 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017130892
Aktenzeichen: EP17744122
Anmeldetag: 23. Januar 2017
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C08K3/08C08K5/09C08K5/17C08L63/00C08L101/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J201/00H01B1/00H01B5/16H01L21/60H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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