Method for manufacturing semiconductor package, and mold-releasing film for semiconductor package manufacturing process

WO2017130952 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Unitika, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017130952
Aktenzeichen: EP17744182
Anmeldetag: 24. Januar 2017
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B29C33/68B29C39/22B32B27/00B32B27/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Unitika, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Unitika

Unitika ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, der Fasern, Kunststoffe und Folien herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Textiltechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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