Heat-conductive material, resin composition, and device
WO2017131007
Art A1
3. August 2017
Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017131007
- Aktenzeichen
- EP17744237
- Anmeldetag
- 25. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 3. August 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K5/14C08G59/20C08L33/06C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI-FILM Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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