Photosensitive resin composition, cured film, laminate, method for manufacturing cured film, method for manufacturing laminate, and semiconductor device

WO2017131037 Art A1 3. August 2017

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017131037
Aktenzeichen: EP17744267
Anmeldetag: 25. Januar 2017
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F2/48C08F299/06G03F7/004G03F7/031G03F7/20G03F7/40C07C235/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Organische Chemie

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