Substrate Transfer Hand

WO2017131148 Art A1 3. August 2017

Anmelder: Daihen Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017131148
Aktenzeichen: EP17744378
Anmeldetag: 27. Januar 2017
Veröffentlichung: 3. August 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B25J15/00B65G49/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Daihen Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daihen

Daihen ist ein japanischer Hersteller von Schweiß- und Automatisierungstechnik sowie Transformatoren mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie elektrische Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

260 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von