Multilayer transparent conductive film, multilayer wiring film and method for producing multilayer wiring film
WO2017131183
Art A1
3. August 2017
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017131183
- Aktenzeichen
- EP17744413
- Anmeldetag
- 27. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 3. August 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B5/14C23C14/06B32B7/02C23C14/08G02F1/1343G06F3/041H01B13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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